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编带纸带

编带纸带
  • 详细说明

 Applications

主要与热熔胶带配合使用,用于电子元器件的成品编带

 Features

超强的抗拉力及硬度

 Technical parameters

 

 Model

 

 Thickness (mm)

0.38/0.45

Adhesion(n/25mm)

 

 Tensile strength(n/25mm)

280/350

 Elongation (%)

3.5/3

 Temperature resistance(℃)

 

 Dielectric strength(KV)

 

 Size

 

 Length (m)

 

 Width (mm)

 

 
 产品描述
 编带纸带:超强的抗拉力及硬度,与热容胶带配合使用,用于电子元器件的成品编带。

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